성분의 표면은 오일과 같은 오염 물질을 제거하기 위해 철저하게 청소 및 전처리됩니다., 먼지, 그리고 산화물. 강한 접착력 및 균일 한 코팅 두께를 보장하는 데 적절한 표면 준비가 중요합니다..

청소 부품은 진공 챔버에로드됩니다, 그런 다음 저압 환경을 조성하기 위해 밀봉 및 대피. 높은 진공 조건을 달성하면 오염이 최소화되고 증착을 정확하게 제어 할 수 있습니다..

코팅 재료 (종종 금속 또는 세라믹 목표) 스퍼터링과 같은 몇 가지 방법 중 하나를 사용하여 기화됩니다, 아크 증발, 또는 전자 빔 증발. 물질은 액체 상태를 통과하지 않고 고체에서 증기 상으로 전이됩니다..

기화 된 원자 또는 이온은 진공을 통해 이동하여 기질을 향합니다.. 이 수송은 자기장 또는 전위에 의해 영향을받을 수 있으며 증착 균일 성과 밀도를 제어합니다..

기화 된 재료는 응축되고 얇습니다, 밀집한, 및 기질 표면의 부착 된 필름. 프로세스 매개 변수 - 온도와 같은, 압력, 그리고 증착 률 - 원하는 필름 특성을 달성하기 위해 신중하게 조절됩니다., 두께 포함, 경도, 그리고 형태.