Substratet rengörs noggrant för att ta bort smuts, oljor, eller oxidation. Vanliga rengöringsmetoder inkluderar slipande sprängning, syra rengöring, eller elektrorengöring för att säkerställa god vidhäftning av det elektropläterade skiktet.

Efter rengöring, Substratet kan aktiveras genom en kemisk eller elektrokemisk process. Detta steg säkerställer att ytan är ordentligt förberedd för pläteringsprocessen, Främja bättre metall vidhäftning.

Elektroplätbadet framställs genom att lösa metallsalter i vatten tillsammans med andra tillsatser för att kontrollera pH, temperatur, och pläteringshastighet. Badet innehåller metalljoner som kommer att pläteras på underlaget.

Substratet är nedsänkt i pläteringslösningen, och en elektrisk ström appliceras. Substratet blir katoden (negativ terminal), och anoden (positiv terminal) är vanligtvis gjord av metallen som ska pläteras. Metalljoner från lösningen reduceras på substratytan, bildar beläggningen.

Efter elektroplätering, Delen kan genomgå efterpläteringsbehandlingar som sköljning, torkning, putsning, eller ytterligare beläggningar. Detta steg hjälper till att ta bort eventuell resterande pläteringslösning och förbättra det slutliga utseendet och prestandan för den pläterade delen.