Подложка тщательно очищается, чтобы удалить любую грязь, масла, или окисление. Общие методы очистки включают абразивную взрывную работу, Кислотная очистка, или электрочирование для обеспечения хорошей адгезии гальванического слоя.

После уборки, субстрат может быть активирован химическим или электрохимическим процессом. Этот шаг гарантирует, что поверхность правильно подготовлена ​​для процесса покрытия, Содействие лучшей металлической адгезии.

Обълектирующая ванна готовит растворяющимися металлическими солями в воде вместе с другими добавками для контроля pH, температура, и скорость покрытия. В ванне содержится металлические ионы, которые будут выселены на подложку.

Подложка погружается в раствор для покрытия, и применяется электрический ток. Подложка становится катодом (отрицательный терминал), и анод (положительный терминал) обычно изготавливается из металла, чтобы быть выселенным. Ионы металлов из раствора уменьшаются на поверхности субстрата, формирование покрытия.

После гальванизации, Часть может пройти после получения трансляции, таких как полоскание, сушка, полировка, или дополнительные покрытия. Этот шаг помогает удалить любое остаточное решение и улучшить окончательный вид и характеристики покрытой части.