Substrát sa dôkladne vyčistí, aby sa odstránili všetky nečistoty, oleje, alebo oxidácia. Bežné metódy čistenia zahŕňajú abrazívne výbuchy, čistenie kyseliny, alebo elektro čistenie, aby sa zabezpečila dobrá adhézia elektroplatovanej vrstvy.

Po vyčistení, substrát môže byť aktivovaný chemickým alebo elektrochemickým procesom. Tento krok zaisťuje, že povrch je správne pripravený na proces kliehania, Podpora lepšej kovovej adhézie.

Elektroplačný kúpeľ sa pripravuje rozpustením kovových solí vo vode spolu s ďalšími prísadami na reguláciu pH, teplota, a sadzba pokovovania. V kúpeli obsahuje kovové ióny, ktoré budú poklepané na substrát.

Substrát je ponorený do pokovovacieho roztoku, a aplikuje sa elektrický prúd. Substrát sa stáva katódou (terminál), a anóda (pozitívny terminál) je zvyčajne vyrobený z kovu, ktorý sa má pokladať. Kovové ióny z roztoku sú redukované na povrch substrátu, formovanie povlaku.

Po elektrolystve, Táto časť sa môže podrobiť po pohlavia, ako je oplachovanie, sušenie, leštenie, alebo ďalšie povlaky. Tento krok pomáha odstraňovať akékoľvek zvyškové pokovovacie riešenie a zlepšiť konečný vzhľad a výkonnosť pokovovanej časti.