Overflaten på komponenten er grundig rengjort og forbehandlet for å fjerne forurensninger som oljer, støv, og oksider. Riktig overflateforberedelse er avgjørende for å sikre sterk vedheft og ensartet beleggtykkelse.

Rensede deler er lastet inn i et vakuumkammer, som deretter blir forseglet og evakuert for å skape et lavtrykksmiljø. Å oppnå høye vakuumforhold minimerer forurensning og gir mulighet for presis kontroll over avsetningen.

Beleggsmaterialet (ofte et metall eller keramisk mål) blir fordampet ved bruk av en av flere metoder - som sputtering, Evamping av lysbue, eller fordampning av elektronstråle. Materialovergangene fra fast til dampfase uten å passere gjennom en flytende tilstand.

Fordampede atomer eller ioner reiser gjennom vakuumet og er rettet mot underlaget. Denne transporten kan påvirkes av magnetiske felt eller elektriske potensialer for å kontrollere deponeringsuniformitet og tetthet.

Det fordampede materialet kondenserer og danner en tynn, tett, og vedheftende film på underlagsoverflaten. Prosessparametrene - for eksempel temperatur, trykk, og deponeringshastighet - er nøye regulert for å oppnå ønskede filmegenskaper, inkludert tykkelse, hardhet, og morfologi.