Underlaget rengjøres grundig for å fjerne smuss, oljer, eller oksidasjon. Vanlige rengjøringsmetoder inkluderer slipende sprengning, Syre rengjøring, eller elektro-rengjøring for å sikre god vedheft av det elektroplaterte laget.

Etter rengjøring, Underlaget kan aktiveres ved en kjemisk eller elektrokjemisk prosess. Dette trinnet sikrer at overflaten er riktig forberedt på platingprosessen, fremme bedre metalladhesjon.

Det elektroplaterende badet tilberedes ved å løse opp metallsalter i vann sammen med andre tilsetningsstoffer for å kontrollere pH, temperatur, og plateringsfrekvens. Badet inneholder metallionene som vil bli belagt på underlaget.

Substratet er nedsenket i plateringsløsningen, og en elektrisk strøm påføres. Underlaget blir katoden (negativ terminal), og anoden (positiv terminal) er vanligvis laget av metallet som skal beleses. Metallioner fra løsningen reduseres på underlagsoverflaten, danner belegget.

Etter elektropletting, Delen kan gjennomgå behandlinger etter plater som skylling, Tørking, polere, eller ekstra belegg. Dette trinnet hjelper til med å fjerne enhver gjenværende plating -løsning og forbedre den endelige utseendet og ytelsen til den belagte delen.