Supstrat se temeljito očisti kako bi se uklonila bilo kakva prljavština, ulje, ili oksidacija. Uobičajene metode čišćenja uključuju abrazivno eksplozije, čišćenje kiselina, ili elektro-čišćenje kako bi se osiguralo dobro prianjanje elektropletiranog sloja.

Nakon čišćenja, Supstrat se može aktivirati kemijskim ili elektrokemijskim postupkom. Ovaj korak osigurava da se površina pravilno pripremi za postupak obloge, Promicanje bolje metalne adhezije.

Kupka za elektroplet priprema se otapanjem metalnih soli u vodi zajedno s drugim aditivima za kontrolu pH, temperatura, i brzina oblaganja. Kupka sadrži metalne ione koji će biti postavljeni na supstrat.

Supstrat je potopljen u otopini za oblaganje, i primjenjuje se električna struja. Supstrat postaje katoda (negativan terminal), I anoda (Pozitivan terminal) obično se izrađuje od metala koji će biti pozvani. Metalni ioni iz otopine smanjuju se na površinu supstrata, formiranje premaza.

Nakon elektropleta, Dio može proći tretmane nakon označavanja poput ispiranja, sušenje, poliranje, ili dodatni premazi. Ovaj korak pomaže u uklanjanju bilo kojeg zaostalog obloge i poboljšanju konačnog izgleda i performansi pozlaćenog dijela.