Die Oberfläche der Komponente wird gründlich gereinigt und vorbehandelt, um Verunreinigungen wie Öle zu entfernen, Staub, und Oxide. Die richtige Oberflächenvorbereitung ist entscheidend, um eine starke Haftung und eine gleichmäßige Beschichtungsdicke sicherzustellen.

Reinigte Teile werden in eine Vakuumkammer geladen, die dann versiegelt und evakuiert wird, um eine Umgebung mit niedriger Druck zu schaffen. Durch die Erlangung hoher Vakuumbedingungen werden die Kontamination minimiert und eine präzise Kontrolle über die Ablagerung ermöglicht.

Das Beschichtungsmaterial (Oft ein Metall- oder Keramikziel) wird unter Verwendung einer von mehreren Methoden verdampft - z. B. Sputtering, Bogenverdunstung, oder Elektronenstrahlverdampfung. Das Material wechselt von fest zu Dampfphase, ohne durch einen flüssigen Zustand zu gehen.

Verdampfte Atome oder Ionen reisen durch das Vakuum und sind auf das Substrat gerichtet. Dieser Transport kann durch Magnetfelder oder elektrische Potentiale beeinflusst werden, um die Einheitlichkeit und Dichte der Ablagerung zu steuern.

Das verdampfte Material kondensiert und bildet dünn, dicht, und anhaftender Film auf der Substratoberfläche. Die Prozessparameter - wie Temperatur, Druck, und Ablagerungsrate - werden sorgfältig reguliert, um die gewünschten Filmeigenschaften zu erreichen, einschließlich Dicke, Härte, und Morphologie.