সাবস্ট্রেটটি কোনও ময়লা অপসারণের জন্য পুরোপুরি পরিষ্কার করা হয়, তেল, বা জারণ. সাধারণ পরিষ্কারের পদ্ধতির মধ্যে ক্ষয়কারী ব্লাস্টিং অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, অ্যাসিড পরিষ্কার, বা বৈদ্যুতিন-পরিচ্ছন্নতা ইলেক্ট্রোপ্লেটেড স্তরটির ভাল আনুগত্য নিশ্চিত করতে.

পরিষ্কার করার পরে, সাবস্ট্রেটটি রাসায়নিক বা বৈদ্যুতিন রাসায়নিক প্রক্রিয়া দ্বারা সক্রিয় করা যেতে পারে. এই পদক্ষেপটি নিশ্চিত করে যে প্লেটিং প্রক্রিয়াটির জন্য পৃষ্ঠটি সঠিকভাবে প্রস্তুত রয়েছে, আরও ভাল ধাতব আনুগত্য প্রচার.

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্নান পিএইচ নিয়ন্ত্রণ করতে অন্যান্য সংযোজনকারীদের সাথে জলে ধাতব লবণের দ্রবীভূত করে প্রস্তুত করা হয়, তাপমাত্রা, এবং ধাতুপট্টাবৃত হার. স্নানের মধ্যে ধাতব আয়ন রয়েছে যা সাবস্ট্রেটে ধাতুপট্টাবৃত হবে.

সাবস্ট্রেট প্লেটিং সলিউশনে নিমজ্জিত হয়, এবং একটি বৈদ্যুতিক প্রবাহ প্রয়োগ করা হয়. স্তরটি ক্যাথোডে পরিণত হয় (নেতিবাচক টার্মিনাল), এবং আনোড (ইতিবাচক টার্মিনাল) সাধারণত ধাতব ধাতব দিয়ে তৈরি হয়. দ্রবণ থেকে ধাতব আয়নগুলি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের উপরে হ্রাস করা হয়, আবরণ গঠন.

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পরে, অংশটি পোস্ট-প্লেটিং চিকিত্সা যেমন ধুয়ে ফেলতে পারে, শুকানো, পলিশিং, বা অতিরিক্ত আবরণ. এই পদক্ষেপটি কোনও অবশিষ্টাংশের প্লেটিং সমাধান অপসারণ করতে এবং ধাতুপট্টাবৃত অংশের চূড়ান্ত উপস্থিতি এবং কার্যকারিতা উন্নত করতে সহায়তা করে.