Подлоге је темељно очишћена да би се уклонило било које прљавштине, уља, или оксидација. Уобичајени методи чишћења укључују абразивно минирање, Чишћење киселине, или електро чишћења да се обезбеди добро пријањање електроплираног слоја.

Након чишћења, Подлога се може активирати хемијским или електрохемијским процесом. Овај корак осигурава да је површина правилно припремљена за поступак навлашћења, Промовисање бољег лепљења метала.

Купатило за електроПлацију припрема се растварањем металних соли у води заједно са другим адитивима за контролу пХ, температура, и стопа називања. Купатило садржи јоне метала које ће се ослонити на подлогу.

Подлога је потопљена у решење за пренос, и примењује се електрична струја. Подлога постаје катода (негативан терминал), и анода (позитиван терминал) је обично направљен од метала који се односи. Металне јоне из раствора се смањују на површину подлоге, формирање премаза.

После електроплирања, Део се може проћи пост-оплати третмани као што су испирање, сушење, полирање, или додатни премази. Овај корак помаже у уклањању било којег решења за преостале оплате и побољшати коначни изглед и перформансе позлаћеног дела.