Substraatti puhdistetaan perusteellisesti lian poistamiseksi, öljy, tai hapettuminen. Yleisiä puhdistusmenetelmiä ovat hankaavat räjähdykset, hapanpuhdistus, tai sähköpuhdistaminen elektroproidun kerroksen hyvän tarttumisen varmistamiseksi.

Puhdistuksen jälkeen, Substraatti voidaan aktivoida kemiallisella tai sähkökemiallisella prosessilla. Tämä vaihe varmistaa, että pinta valmistetaan oikein pinnoitusprosessiin, Edistetään parempaa metalliarthesiota.

Sähköplantointihaute valmistetaan liuottamalla veteen metallisuolat yhdessä muiden lisäaineiden kanssa pH: n hallitsemiseksi, lämpötila, ja pinnoitusnopeus. Kylpy sisältää metalli -ionit, jotka pinnoitetaan substraattiin.

Substraatti on upotettu pinnoitusliuokseen, ja sähkövirta käytetään. Substraatista tulee katodi (negatiivinen terminaali), ja anodi (positiivinen terminaali) on tyypillisesti valmistettu metallista. Liuoksen metalli -ionit pelkistetään substraatin pinnalle, Pinnoitteen muodostaminen.

Sähköpuhdistuksen jälkeen, Osa voi käydä läpi leikkaamisen hoidot, kuten huuhtelu, kuivuminen, kiillotus, tai lisäpinnoitteita. Tämä vaihe auttaa poistamaan kaikki jäännöspinnoitusliuokset ja parantamaan päällystetyn osan lopullista ulkonäköä ja suorituskykyä.