سطح مؤلفه کاملاً تمیز و تحت درمان قرار می گیرد تا آلاینده هایی مانند روغن را از بین ببرد, گرد و غبار, و اکسیدها. آماده سازی سطح مناسب برای اطمینان از چسبندگی قوی و ضخامت پوشش یکنواخت بسیار مهم است.

قطعات تمیز شده در یک محفظه خلاء بارگیری می شوند, که سپس مهر و موم شده و تخلیه می شود تا یک محیط کم فشار ایجاد شود. دستیابی به شرایط خلاء بالا آلودگی را به حداقل می رساند و امکان کنترل دقیق بر رسوب را فراهم می آورد.

مواد روکش (اغلب یک هدف فلزی یا سرامیکی) با استفاده از یکی از چندین روش تبخیر می شود - مانند لکه دار شدن, تبخیر قوس, یا تبخیر پرتو الکترونی. انتقال مواد از فاز جامد به بخار بدون عبور از حالت مایع.

اتم های تبخیر شده یا یون ها از طریق خلاء حرکت می کنند و به سمت بستر هدایت می شوند. این حمل و نقل می تواند تحت تأثیر میدان های مغناطیسی یا پتانسیل های الکتریکی برای کنترل یکنواختی و تراکم رسوب قرار گیرد.

مواد تبخیر شده چگال می شود و نازک می کند, متراکم, و فیلم چسبنده در سطح بستر. پارامترهای فرآیند - مانند دما, فشار, و نرخ رسوب - برای دستیابی به ویژگی های فیلم مورد نظر با دقت تنظیم می شوند, از جمله ضخامت, سختی, و مورفولوژی.