Površina komponente temeljito je čišćena i unaprijed je uklonjena za uklanjanje nečistoća poput ulja, prašina, i oksidi. Pravilna površinska priprema je ključna za osiguravanje snažne prijave i ujednačene debljine premaza.

Očišćeni dijelovi su utovareni u vakuumsku komoru, što se zatim zapečaće i evakuira kako bi se stvorilo okruženje niskog pritiska. Postizanje visokih vakuumskih uvjeta minimizira kontaminaciju i omogućava preciznu kontrolu nad depozitijom.

Materijal za oblaganje (često metalni ili keramički cilj) isparava se koristeći jednu od nekoliko metoda - poput prskanja, Isparavanje luka, ili evaporacija elektrona grede. MATERIJAlni prijelazi iz čvrste do pare faze bez prolaska kroz tekućinu.

Ispareni atomi ili joni putuju kroz vakuum i usmjereni su prema supstratu. Na ovaj transport može utjecati magnetska polja ili električni potencijali za kontrolu ravnopravnosti i gustoće.

Isparavni materijal kondenzira i formira tanku, gust, i pristajući film na površini supstrata. Procesni parametri - poput temperature, pritisak, i stopa taloženja - pažljivo su regulirani za postizanje željenih filmskih karakteristika, uključujući debljinu, tvrdoća, i morfologija.