Bileşenin yüzeyi, yağlar gibi kirletici maddeleri gidermek için iyice temizlenir ve ön işlemden geçirilir, toz, ve oksitler. Güçlü yapışma ve düzgün kaplama kalınlığını sağlamak için uygun yüzey hazırlığı çok önemlidir.

Temizlenmiş parçalar bir vakum odasına yüklenir, daha sonra düşük basınçlı bir ortam yaratmak için mühürlenir ve tahliye edilir. Yüksek vakum koşullarına ulaşmak kontaminasyonu en aza indirir ve biriktirme üzerinde kesin kontrol sağlar.

Kaplama malzemesi (Genellikle bir metal veya seramik hedef) püskürtme gibi çeşitli yöntemlerden biri kullanılarak buharlaştırılır, ark buharlaştırma, veya elektron ışını buharlaşması. Malzeme, sıvı bir durumdan geçmeden katıdan buhar fazına geçiş.

Buharlaştırılmış atomlar veya iyonlar vakumdan geçer ve substrata doğru yönlendirilir. Bu taşıma, biriktirme homojenliğini ve yoğunluğunu kontrol etmek için manyetik alanlardan veya elektrik potansiyellerinden etkilenebilir.

Buharlaştırılmış malzeme yoğunlaşır ve ince oluşturur, yoğun, ve substrat yüzeyinde yapışık film. Proses parametreleri - sıcaklık gibi, basınç, ve biriktirme oranı - istenen film özelliklerini elde etmek için dikkatlice düzenlenir, kalınlık dahil, sertlik, ve morfoloji.