Le substrat est soigneusement nettoyé pour éliminer toute saleté, huiles, ou oxydation. Les méthodes de nettoyage courantes incluent le dynamitage abrasif, Nettoyage d'acide, ou électro-nettoyage pour assurer une bonne adhérence de la couche électroplatée.

Après le nettoyage, Le substrat peut être activé par un processus chimique ou électrochimique. Cette étape garantit que la surface est correctement préparée pour le processus de placage, Promouvoir une meilleure adhérence en métal.

Le bain d'électroples est préparé en dissolvant les sels métalliques dans l'eau ainsi que d'autres additifs pour contrôler le pH, température, et le taux de placage. Le bain contient les ions métalliques qui seront plaqués sur le substrat.

Le substrat est immergé dans la solution de placage, et un courant électrique est appliqué. Le substrat devient la cathode (terminal négatif), Et l'anode (terminal positif) est généralement composé du métal à plaquer. Les ions métalliques de la solution sont réduits sur la surface du substrat, formant le revêtement.

Après électroplaste, La pièce peut subir des traitements post-places tels que le rinçage, séchage, polissage, ou revêtements supplémentaires. Cette étape aide à éliminer toute solution de placage résiduel et à améliorer l'apparence finale et les performances de la pièce plaquée.