Underlaget rengøres grundigt for at fjerne enhver snavs, olier, eller oxidation. Almindelige rengøringsmetoder inkluderer slibende sprængning, Syre rengøring, eller elektro-rengøring for at sikre en god vedhæftning af det elektroplaterede lag.

Efter rengøring, Substratet kan aktiveres ved en kemisk eller elektrokemisk proces. Dette trin sikrer, at overfladen er ordentligt forberedt til pletteringsprocessen, Fremme af bedre metaladhæsion.

Det elektropletterende bad fremstilles ved at opløse metalsalte i vand sammen med andre tilsætningsstoffer til at kontrollere PH, temperatur, og pletteringshastighed. Badet indeholder de metalioner, der vil blive udpladet på underlaget.

Substratet er nedsænket i pletteringsløsningen, og en elektrisk strøm anvendes. Underlaget bliver katoden (negativ terminal), og anoden (positiv terminal) er typisk lavet af det metal, der skal udplades. Metalioner fra opløsningen reduceres på substratoverfladen, danner belægningen.

Efter elektroplettering, Den del kan gennemgå behandlinger efter plateringer, såsom skylning, tørring, polering, eller yderligere belægninger. Dette trin hjælper med at fjerne enhver resterende pletteringsløsning og forbedre den endelige udseende og ydeevne for den udpladede del.