Het substraat wordt grondig gereinigd om vuil te verwijderen, oliën, of oxidatie. Veel voorkomende reinigingsmethoden zijn onder meer schurend stralen, Zuurreiniging, of elektro-reiniging om een ​​goede hechting van de geëlektropleerde laag te garanderen.

Na het schoonmaken, Het substraat kan worden geactiveerd door een chemisch of elektrochemisch proces. Deze stap zorgt ervoor dat het oppervlak correct is voorbereid op het platingproces, Betere metalen hechting bevorderen.

Het elektroplerende bad wordt bereid door metalen zouten in water op te lossen, samen met andere additieven om de pH te regelen, temperatuur, en platspercentage. Het bad bevat de metaalionen die op het substraat worden uitgeplaat.

Het substraat is ondergedompeld in de plating -oplossing, en een elektrische stroom wordt toegepast. Het substraat wordt de kathode (negatieve terminal), en de anode (positieve terminal) is meestal gemaakt van het te stoppen metaal. Metaalionen uit de oplossing worden verminderd op het substraatoppervlak, De coating vormen.

Na elektropleren, Het onderdeel kan post-platerende behandelingen ondergaan, zoals spoelen, drogen, polijsten, of extra coatings. Deze stap helpt bij het verwijderen van elke resterende plateringsoplossing en het verbeteren van het uiteindelijke uiterlijk en de prestaties van het vergulde deel.